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应用于电子接插件的尼龙

新的聚酰胺显著减少了模垢,为连接器制造商提供更多设计选择

电气和电子 (E/E) 应用中使用的连接器在全球市场上竞争非常激烈,这推动了一种趋势,即采用更小的设计、更严格的公差,能够承受更高的工作温度。壳壁厚度急剧下降,造就了对高熔点流动树脂的需求。与此同时,原始设备制造商要求降低成本,促使制模商努力找出提高生产率的方法。

自 20 世纪 60 年代以来,奥升德功能材料 (Ascend Performance Materials) 公司一直通过前身公司生产并研究改进的聚酰胺 66 (PA66) 化合物,最近在连接器市场推出了新技术,为应对这些挑战提供了显著的改进,特别是在减少模垢、改善熔流和增强部件一致性方面。在过去一年里,这种新型树脂一直在接受大量的客户测试,现在可广泛用于商业销售。该白皮书回顾了这些测试的结果及 E/E 连接器市场日益增长的挑战。

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